アッセンブリ

サービスご紹介

お客様がお持ちのウェーハを、アッセンブリ致します。
当社の幅広く実績のある技術力は皆様の新しいビジネスの成功にお役に立てると確信いたしております。

特長

4~700ピンクラスのBGA・QFP・QFN等の汎用パッケージ製造とフリップチップ技術を用いた製品製造に対応。高度な要素技術を用いた高密度実装に対応。

商品概要

当社の幅広いパッケージラインナップと高度な要素技術で、お客様へ最適な商品を提供致します。

商品概要図

生産拠点

米沢工場

 【米沢工場 (山形県 米沢市)】
 主な生産品目:FBGA、TQFP、QFP

大分工場

【大分工場 (大分県 中津市)】
主な生産品目:FC BGA、FBGA、QFP

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